RAID: SI
FORMATO: Micro ATX
SOCKET : LGA1700
CHIPSET: INTEL B760
Placa base Intel ® B760 (LGA 1700) mATX, PCIe 4.0, dos ranuras M.2,
Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, DisplayPort, Dual HDMI ® , SATA 6 Gbps,
USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 frontal Tipo-C ® , Aura Sync
Zocalo Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generacion
Conectividad ultrarrapida: PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek
2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 Type-C®
frontal
Refrigeracion integral: disipadores de calor VRM, disipador de
calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador hibrido y
Fan Xpert 2+
ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vias, ademas
de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la senal
para mejorar el overclocking de la memoria
Iluminacion Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables
integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados
facilmente con hardware compatible con Aura Sync
B760M-A WIFI D4
Las placas base de la serie ASUS Prime estan disenadas por expertos para
liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core de 13.ª
generacion . Con un diseno de potencia robusto, soluciones de
refrigeracion integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME
B760M-A WIFI D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una
gama de optimizaciones de rendimiento a traves de funciones intuitivas
de software y firmware.
Control Inteligente
ASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Ademas de
encargarse de ajustes complejos y optimizar dinamicamente los aspectos
esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas
para los recien llegados a la PC DIY, asi como caracteristicas mas
completas para los veteranos experimentados.
BIOS UEFI
El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para
configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones
inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, asi como
caracteristicas integrales para veteranos experimentados.
Disipador de calor M.2
El disipador de calor M.2 evita la limitacion que puede ocurrir con el
almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas. El disipador
termico se mantiene en su lugar mediante tornillos cautivos, y estos
tornillos cautivos extraibles ayudan a reducir el riesgo de caidas o
perdidas durante la extraccion del disipador termico.
Disipadores termicos y almohadillas termicas VRM
Los disipadores de calor VRM y las almohadillas termicas mejoran la
transferencia de calor de los MOSFET y los calzos para un mejor
rendimiento de enfriamiento.
Soporte DDR4
Las mejoras en el diseno del enrutamiento de rastreo brindan a los
ultimos procesadores Intel® un mejor acceso al ancho de banda de la
memoria. La tecnologia ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de
senal de memoria a traves de diferentes capas de PCB para reducir la
distancia de ruta y agrega zonas de proteccion que reducen
significativamente la diafonia.
ASUS OptiMemII
Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a
los procesadores mas recientes acceso sin restricciones al ancho de
banda de la memoria. La tecnologia ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente
las rutas de senal de memoria a traves de diferentes capas de PCB para
reducir las vias y agrega zonas de proteccion que reducen
significativamente la diafonia.
Especificaciones
CPU
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core de 13.ª
generacion y procesadores Intel® Core , Pentium® Gold y Celeron® de
12.ª generacion * Compatible con la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 y
la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0** *Consulte www.asus.com para
la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel® Turbo Boost
Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU.
Chipset
Conjunto de chips Intel® B760
Memoria
4 modulos DIMM, max. 128 GB, DDR4
5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(
OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133
Memoria sin bufer, sin ECC*
La arquitectura de memoria de dos canales
admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP)
OptiMem II
* Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos
(velocidad) y la cantidad de modulos DRAM varian segun la CPU y la
configuracion de la memoria; para obtener mas informacion, consulte
www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria.
Graficos
1 x DisplayPort**
2 x puertos HDMI®*** *
Las especificaciones graficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones.
** Soporta max. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4.
*** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1 .
Ranuras de expansion
Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generacion 1 ranura PCIe 4.0 x16 Chipset Intel® B760 1
ranura PCIe 4.0 x16 ( admite el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x16
(admite el modo x1) Nota: para garantizar la compatibilidad del
dispositivo instalado , consulte https://www.asus.com/support/ para ver
la lista de perifericos compatibles.
Almacenamiento
Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s*
Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generacion Ranura M.2_1
(clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4 )
Intel® B760 Chipset
M.2_2 ranura (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4)
4 puertos SATA 6Gb/s
* La tecnologia Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10.
ethernet
1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb
Inalambrico y Bluetooth
Wi-Fi 6
2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz
Bluetooth v5.2
* La version de Bluetooth puede variar, consulte el sitio web del fabricante del modulo Wi-Fi para las ultimas especificaciones.
USB
USB trasero (6 puertos en total)
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A)
USB frontal (10 puertos en total)
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 puertos adicionales Puertos
USB 3.2 Gen 1 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ® )
2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales
1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0 adicional
Audio
CODEC de audio de alta definicion con sonido envolvente Realtek 7.1*
- Compatible con: deteccion de jack, transmision multiple, reasignacion de jack del panel frontal
- Admite reproduccion de hasta 24 bits/192 kHz
Caracteristicas de audio
Blindaje de audio
Condensadores de audio premium
Capas de PCB de audio dedicadas
* Se requiere un chasis con un modulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1.
Puertos de E/S del panel posterior
2 x USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 x USB 2.0 (4 de tipo A)
1 x DisplayPort
2 x HDMI®
1 modulo Wi-Fi
1 x Ethernet Realtek de 2,5 Gb
3 de audio Conectores
1 x puerto combinado de teclado/raton PS/2
Conectores de E/S internos
1 x 4-pin CPU Fan header
Comprar PLACA ASUS INTEL PRIME B760M-A WIFI D4 LGA1700 MATX
Mayorista PLACA ASUS INTEL PRIME B760M-A WIFI D4 LGA1700 MATX
Las fotos del artículo son orientativas