MICROPROCESADOR INTEL 11 GEN LGA1200 CORE I7 11700

MICROPROCESADOR INTEL 11 GEN LGA1200 CORE I7 11700
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Descripción

SOCKET : LGA1200

•Conjunto de productos •Procesadores Intel® Core™ i7 de 11 Generación •Nombre de código •Productos anteriormente Rocket Lake •Segmento vertical •Desktop •Número de procesador •i7-11700 •Litografía •14 nm •Condiciones de uso •PC/Client/Tablet
•Especificaciones de la CPU
•Cantidad de núcleos •8 •Cantidad de subprocesos •16 •Frecuencia básica del procesador •2,50 GHz •Frecuencia turbo máxima •4,90 GHz •Caché •16 MB Intel® Smart Cache •Velocidad del bus •8 GT/s •Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ •4,90 GHz •Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ •4.80 GHz •TDP •65 W
•Especificaciones de memoria
•Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) •128 GB •Tipos de memoria •DDR4-3200 •Cantidad máxima de canales de memoria •2 •Máximo de ancho de banda de memoria •50 GB/s •Compatible con memoria ECC ‡ •No
•Gráficos de procesador
•Gráficos del procesador ‡ •Intel® UHD Graphics 750 •Frecuencia de base de gráficos •350 MHz •Frecuencia dinámica máxima de gráficos •1.30 GHz •Memoria máxima de video de gráficos •64 GB •Unidades de ejecución •32 •Compatibilidad con 4K •Yes, at 60Hz •Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ •4096x2160@60Hz •Resolución máxima (DP)‡ •5120 x 3200 @60Hz •Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ •5120 x 3200 @60Hz •Compatibilidad con DirectX* •12.1 •Compatibilidad con OpenGL* •4.5 •Intel® Quick Sync Video •Sí •Tecnología Intel® InTru™ 3D •Sí •Tecnología Intel® Clear Video HD •Sí •tecnología Intel® de video nítido •Sí •Cantidad de pantallas admitidas ‡ •3 •Compatibilidad con OpenCL* •3.0
•Opciones de expansión
•Escalabilidad •1S Only •Revisión de PCI Express •4,0 •Configuraciones de PCI Express ‡ •Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 •Cantidad máxima de líneas PCI Express •20
•Especificaciones del paquete
•Zócalos compatibles •FCLGA1200 •Máxima configuración de CPU •1 •Especificación de solución térmica •PCG 2019C •TJUNCTION •100°C •Tamaño de paquete •37.5 mm x 37.5 mm
•Tecnologías avanzadas
•Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) •Sí •Intel® Thermal Velocity Boost •No •Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ •Sí •Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ •2,0 •Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ •Sí •Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ •Sí •Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ •Sí •Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ •Sí •Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ •Sí •Intel® 64 ‡ •Sí •Conjunto de instrucciones •64-bit •Extensiones de conjunto de instrucciones •Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 •Estados de inactividad •Sí •Tecnología Intel SpeedStep® mejorada •Sí •Tecnologías de monitoreo térmico •Sí •Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ •Sí •Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)

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