La Pasta Térmica PHASAK Blanca en jeringa es una solución compacta y eficaz para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos. Disponible en jeringas de 0.5g y 1.5g (Referencias: DTA 005 y DTA 015), esta pasta térmica maximiza la transferencia de calor entre el chip y el disipador, asegurando una refrigeración óptima y un rendimiento constante en dispositivos como procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.
Características principales:
Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, proporcionando una excelente transferencia de calor hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para mejorar la eficiencia de refrigeración.
Constante Dieléctrica: > 5.1, ofreciendo un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para soportar condiciones térmicas extremas.
Presentación en Jeringa: En formatos de 0.5g y 1.5g, que permiten una aplicación precisa y controlada, ideal para tareas de mantenimiento y ensamblaje profesional.
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