REF PASTA TERMICA COOLBOX H70 2GR

REF PASTA TERMICA COOLBOX H70 2GR
Referencia: 00007317 Partnumber: COO-TGH3W-2 Marca: COOLBOX
Descripción

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
 Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Características:
 Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
 Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
 Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
 Peso: 2 g o 30 g.

Composición:
 Compuestos silicona: 30%.
 Compuestos carbón: 20%.
 Óxidos metálicos: 50%.

Advertencias:
 Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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